公司簡介

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     廣東華冠半導體有限公司成立于2011年,是一家專業從事半導體器件的研發,封裝、測試和銷售為一體的準高新技術企業。公司擁有了國際先進水平的半導體分立器件和集成電路封裝測試生產線,有豐富的半導體器件的設計、封裝、測試行業經驗的技術團隊。

企業具備實現年產值3億人民幣,年出貨量20億塊集成電路能力,目前產品有電源管理,運算放大器,音頻放大器,接口與驅動,邏輯器件,存儲器,時基與時鐘,數據采集,MOSFT以及專用電路,主要應用于汽車電子、儀器儀表、安防,網絡通訊、工業自動化、LED照明、開關電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領域。

公司積極致力于民族半導體產業的持續發展,運用高新技術領域的專業經驗,誒建設和諧,效率社會提供卓越品質的產品和系統解決方案,實現整個產業鏈的共贏;華冠產品定位高端品質,近年來受到廣大用戶的好評,目前為行業高端品質代品牌;

HGSEMI&HGC是華冠公司自主品牌,自主品牌的建立更有利于我們對客戶的服務,推動公司的發展,成為中國半導體產業的領先制造商。

公司業務:

1.華冠品牌產品的銷售與服務;

2.為客戶封測代工業務:TO-92,SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

3.晶圓銷售;


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